Burn-In 試験による不良の除去

Burn-In 試験とは、高温・高電圧のストレスを印加することで、DRAM内部の不純物やキズ等の初期不良に至る要因を早めにふるい落とす試験です。

通常、Burn-In 試験は、DRAM メーカー側が、工場出荷前にウェハ状態もしくはパッケージ状態で実行しますが、100％ふるい落とすことはできません。
アドテックでは、メモリモジュールの状態において、当社独自のBurn-In 試験を実施し、さらなる初期不良率の低減を実現することができます。

DRAM に対してリフロー実装工程という、熱ストレスを印加した後に Burn-In 試験を実施することで、初期不良 DRAM をサプライヤーとは異なる視点で除去することができ、より高いスクリーニング効果が期待できます。

バスタブ曲線（故障率曲線）

過去の実例では、上記グラフの赤枠部分にありましたが、Burn-In 試験によって初期不良品を半減させることに成功し、不良品を最大限除去した製品を供給しております。

高温Mem-Test（DDR5)
高温域でのスクリーニング効果を向上させるため、DDR5からは高温でのMem-testを行い、不良品を最大限除去した製品の供給も可能です。

※上記の特殊試験はオプションサービスメニューです。