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2bit prefetch
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高速データ転送を可能にする技術の一つ。DRAM内部のバス幅を外部バスの2倍にすることにより、DRAM内部（メモリセルアレイ）の動作速度をクロック周波数と同じ速度で、データバスの転送速度のみをクロック周波数の2倍にすることができる。
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32b-DIMM
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バス幅32bitのプリンタ向けメモリモジュール。
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4bit prefetch
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高速データ転送を可能にする技術の一つ。DRAM内部のバス幅を外部バスの4倍にすることにより、DRAM内部（メモリセルアレイ）の動作速度を、クロック周波数の1/2の速度で、データバスの転送速度をクロック周波数の2倍にすることができる。
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AL（Additive Latency）
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DDR2の機能の一つ。CASコマンドをバッファに蓄積することができる。同じくDDR2の機能の一つである、【Posted
CAS】機能を実現するために必要。
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Bus
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データをやり取りするための伝送線路。また複数のデータを一回で同時に転送できるデータの量を【バス幅】と呼ぶ。
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CAS
Latency
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メモリのアドレスがセットされてから、実際にデータが出力されるまでの遅延時間。【CL】と略され、遅延したクロック数で表される。
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Chip Kill
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ECC技術の一種。IBM社の独自技術であり、システム側がエラー検出のデータを各DRAMに分散させることで、同時に2ヶ所の4bitエラーまでが修正可能。機能を有効にするためには、x4bit構成のDRAMを搭載する必要がある。
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DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM)
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SDRAMの進化型。2bit prefetch、SSTL_2などの技術を採用することで、高速安定動作が可能となり、最大400Mb/sのデータ転送速度を実現できる。
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DDR2 SDRAM
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DDR SDRAMの進化型。4bit prefetch、SSTL_18などの技術を採用することで、高速安定動作が可能となり、最大800Mb/sのデータ転送速度を実現できる。
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DDR200
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DDR SDRAMの転送速度表記。クロック周波数100MHz、最大データ転送速度は、1pin当たり200Mb/sのDDR
SDRAM。
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DDR266
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DDR SDRAMの転送速度表記。クロック周波数133MHz、最大データ転送速度は、1pin当たり266Mb/sのDDR
SDRAM。
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DDR2-400
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DDR2 SDRAMの転送速度表記。クロック周波数200MHz、最大データ転送速度は、1pin当たり400Mb/sのDDR2
SDRAM。
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DDR2-533
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DDR2 SDRAMの転送速度表記。クロック周波数266MHz、最大データ転送速度は、1pin当たり533Mb/sのDDR2
SDRAM。
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DDR2-667
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DDR2 SDRAMの転送速度表記。クロック周波数333MHz、最大データ転送速度は、1pin当たり667Mb/sのDDR2
SDRAM。
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DDR2-800
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DDR2 SDRAMの転送速度表記。クロック周波数400MHz、最大データ転送速度は、1pin当たり800Mb/sのDDR2
SDRAM。
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DDR333
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DDR SDRAMの転送速度表記。クロック周波数166MHz、最大データ転送速度は、1pin当たり333Mb/sのDDR
SDRAM。
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DDR400
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DDR SDRAMの転送速度表記。クロック周波数200MHz、最大データ転送速度は、1pin当たり400Mb/sのDDR
SDRAM。
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DIMM (Dual Inline Memory Module)
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主にメモリモジュールの略称として呼ばれる。表裏の端子にそれぞれ独立した信号(一部共通の箇所もある)が入出力されるメモリモジュールの形状。バス幅は64bit、または72bit(ECC)である。
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DRAM (Dynamic Random Access Memory)
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データを記憶するメモリセルが、コンデンサとトランジスタ１つずつで構成されているRAM。定期的なRefreshが必要だが大容量化に優れており、各種DRAMの基本構造である。
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Dual Channel
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PC内部のメモリコントローラが、2枚のメモリモジュールを同時にコントロールすることにより、一度に処理できるデータ量がSingl
Chanel時と比較し2倍（理論値）になる。但し使用する2枚のメモリモジュールは同仕様品の必要がある。
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ECC (Error Check and Correct)
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データ転送時に発生したエラーを検出（Check）し、訂正（Correct）することができる機能。信頼性を重視するサーバやワークステーションなどのハイエンド機種に多く採用されている。
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Intel規格
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Intel社から公開されている、メモリモジュールに対する規格。主にSDRAMを搭載したメモリモジュールに対して使用される。
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JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council)
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米国の電子デバイスに関する標準化団体。DRAMメモリに関しては、JEDECで規格化された内容が世界標準として扱われている。
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Low Profile
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1Uサーバや、ブレードサーバ向けの基板高が低いメモリモジュール。一般的には基板高1.2inch以下の製品を指す。
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Micro DIMM
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規格化されている中で、最小寸法のDIMM。薄型、軽量ノートPC向け。
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OCD (Off Chip Driver)
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DDR2の機能の一つ。Pull
up/Pull down抵抗を、DRAM内部に追加することにより、未入力信号時のノイズによる誤作動を防ぐ。
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ODT (On Die Termination)
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DDR2の機能の一つ。反射による信号の乱れを抑える終端抵抗を、DRAM内部に追加することにより、効果をより向上させる。またマザーボード上に終端抵抗を実装する必要がなくなるので、コストダウンにもつながる。
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Parity
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データ転送時のエラーを検出する機能。エラーを検出した場合、システムを停止させてデータを保護する。
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PC100
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SDRAMおよびSDRAMを搭載したメモリモジュールの速度表記。クロック周波数100MHzの製品。
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PC133
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SDRAMおよびSDRAMを搭載したメモリモジュールの速度表記。クロック周波数133MHzの製品。
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PC2100
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DDR266を搭載したメモリモジュールの転送速度表記。最大データ転送速度が2.1GB/sであることから、このように呼ばれる。
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PC2700
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DDR333を搭載したメモリモジュールの転送速度表記。最大データ転送速度が2.6GB/sであることから、このように呼ばれる。
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PC2-3200
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DDR2-400を搭載したメモリモジュールの転送速度表記。最大データ転送速度が3.2GB/sであることから、このように呼ばれる。
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PC2-4200
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DDR2-533を搭載したメモリモジュールの転送速度表記。最大データ転送速度が4.2GB/sであることから、このように呼ばれる。
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PC2-5300
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DDR2-667を搭載したメモリモジュールの転送速度表記。最大データ転送速度が5.3GB/sであることから、このように呼ばれる。
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PC2-6400
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DDR2-800を搭載したメモリモジュールの転送速度表記。最大データ転送速度が6.4GB/sであることから、このように呼ばれる。
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PC3200
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DDR400を搭載したメモリモジュールの転送速度表記。最大データ転送速度が3.2GB/sであることから、このように呼ばれる。
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PCB (printed circuit board)
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配線基板のこと。
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Posted CAS
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DDR2の機能の一つ。CASとRASコマンドを連続で入力することができ、これにより実行転送速度を高く保つことができる。
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Rank
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メモリモジュールの動作構成単位。バンクまたはチャネルと呼ばれることもある。限られたアドレス空間でも、Rankを切り替えることで、大量のメモリを扱うことができる。但しメモリコントローラによって制御できる構成単位数が限られている場合があるので、複数枚増設時には注意が必要。
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RDIMM
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サーバワークステーション向けのDIMM。Registerd DIMMとも呼ばれる。信号のタイミング補正と増幅をするRegisterd
Buffered機能とECC機能を初期搭載している。
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RDRAM
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Rumbus社の開発した高速DRAM。
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Refresh
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データを維持するための、基本動作の一つ。DRAMは微細なコンデンサにデータを蓄積しているため、時間が経過するとデータが消えてしまう。よって定期的な充電をする必要がある。
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RIMM (Rambus Interface Memory Module)
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RDRAMを搭載したメモリモジュール。
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RoHS (Restriction of the use of certain Hazardous
Substances)
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EU指令による有害物質使用制限。2006年7月1日以降、欧州市場において販売される製品には、指定された有害物質を使用できない。(指定有害物質
1 . 重金属類：鉛、水銀、カドミニウム、六価クロムなど 2 . ハロゲン化物質：PBB、PBDEなど )
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SDRAM (Synchronous DRAM)
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DRAMの進化型。クロック信号に同期して動作し、高速化を実現できる。
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SIMM (Single Inline Memory Module)
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表裏の端子に共通の信号が入出力されるメモリモジュールの形状。バス幅は32bit、または36bit(Party)である。
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SO-DIMM (Small Outline DIMM)
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ノートPCなど、省スペース向けの小型DIMM。
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SPD (Serial Presence Detect)
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メモリモジュールに搭載されている、EEPROMに書き込まれた製品仕様。PCは起動時にこの内容を確認し、自動的にメモリの設定をする。
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SSTL_18 (Stub series terminated logic for 1.8V)
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信号を1.8Vの小振幅に抑え、スタブにシリーズ抵抗を付加し反射を抑えた高速インターフェイス。
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SSTL_2 (Stub series terminated logic for 2.5V)
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信号を2.5Vの小振幅に抑え、スタブにシリーズ抵抗を付加し反射を抑えた高速インターフェイス。
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UDIMM
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デスクトップPCなど向けのメモリモジュール。Unbufered DIMMとも呼ばれる。
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