製品の設計について

アドテックは、各規格団体(JEDEC、CFA、PCI-SIG、SATA-IO、SDA)での活動を通じ、最先端の技術情報と動向を製品に反映しています。
また半導体メモリメーカーやコントローラメーカーとの親密な連携により、一般には入手できない(公表されない)品質情報や、個別カスタマイズ対応を製品に反映しています。

基板設計

アドテックは、メモリモジュールの規格を策定しているJEDECの正規会員であり、実際の規格を作っているメンバーの一員でもあります。
アドテックのメモリモジュールは、基本的に全てJEDECの設計データを使用しております。この設計データは、世界各国のJEDEC参加企業の技術者が意見等を出しあい、技術の粋を集めて設計されたものです。接続されるチップセットやマザーボード、DRAM等との安定動作を考慮し設計されており、配線の向きや長さ、配線間隔に至るまで意味を持った設計データになります。
アドテックは、この標準設計データの作成を担っており、過去にはDDR2 microDIMMの設計オーナーを務めさせていただきました。
アドテックは、JEDECの設計技術を熟知しているからこそ可能なオリジナル設計により、高速、大容量のメモリモジュールを、規格から外れることなく実現することができます。この設計精度は、各セットメーカーよりメーカー純正メモリとして採用いただいていることが証明しております。

JEDECから公開されているDDR3 ECC SO-DIMMの設計データ
対応しているスピード規格はPC3-10600まで
アドテックで最適化を行ったDDR3 ECC SO-DIMMの設計データ
インピーダンスコントロールも最適化を図りPC3-14900までの高速化を実現

外形加工

JEDECでの標準化項目の一つである外形寸法についても、アドテックはこだわり抜いた外形加工を行っております。
メモリモジュールは、コネクタを介してマザーボードと接続されているので、モジュールの外形加工にはコネクタの構造を十分に考慮する必要があります。
アドテックでは、製品によって、コネクタの特性を最大限生かすために、JEDECよりも厳しい外形寸法を採用し、接触信頼性を確保しております。

JEDECの外形寸法規格
アドテックの外形寸法図